本书系统地讲解了智能硬件开发中的各个子系统，全书共有7章，系统地论述了ESD防护设计、EMI设计、热设计、电子设计、PCB设计、射频设计、结构设计及工艺设计。全书的案例均来源于天猫精灵各个产品的真实研发项目，同时还涉及了天猫精灵硬件研发团队智能硬件产品设计中的理念、方法、过程和经验，对于读者学习智能硬件的研发、创新和管理具有较高的参考价值。
本书既可以作为从事智能硬件相关工作的人员的一部宝典，还可以作为高校相关专业人才培养的一本参考书。
阿里巴巴天猫精灵团队三年磨一剑，讲述从“X1”到“方糖”的诞生之路；
硬件系统设计三座大山的攻克方法论，细致讲解ESD设计、EMI设计及热设计；
硬件开发五大部分技术原则详解，九大阶段快速落地产品，具备一定的参考价值；
38个天猫精灵人气产品设计案例，实现个性化定制，全书案例来源于天猫精灵真实开发项目；
天猫精灵硬件研发团队大多来自国内外企业，人均有10年以上消费累电子产品开发经验，他们具备电子、结构、射频、热、工艺、显示技术、声学等专业背景，负责智慧家庭
移动穿戴、办公娱乐等多场景产品的研发和质量保障，致力于推动天猫精灵成为国内家庭终端的品牌。
引言 1
天猫精灵发展史 2
天猫精灵硬件研发简介 3
天猫精灵硬件设计文化 4
天猫精灵硬件研发项目流程 6
第 1章硬件系统设计的三座大山 11
1.1ESD防护设计 12
1.2EMI设计 28
1.3热设计 45
第 2章硬件开发之电子篇 63
2.1电子团队介绍 64
2.2电源设计 65
2.3LED设计 85
2.4触控按键设计 93
2.5电子设计相关工具简介 101
第3章硬件开发之PCB篇 103
3.1PCB团队介绍 104
3.2元器件封装设计 105
3.3元器件布局设计 115
3.4PCB布线设计 131
3.5PCB设计软件工具简介 147
第4章硬件开发之射频篇 149
4.1射频团队介绍 150
4.2射频经典案例 155
4.3应用场景分析 158
4.4射频器件选型 166
4.5天线设计 170
4.6射频系统链路预算 175
4.7De-sense问题 178
4.8射频测试工具简介 184
第5章硬件开发之结构篇 189
5.1结构团队介绍 190
5.2架构设计 193
5.3防振音设计 199
5.4密封及气密性设计 208
5.5钣金设计 220
5.6塑料设计 225
5.7表面处理工艺 238
5.8硅胶件设计 257
5.9塑料模具 267
5.10模切部分 282
5.11结构开发仪器仪表与工具
软件 286
第6章硬件开发之工艺篇 297
6.1DFX概念及作用 298
6.2DFM 298
6.3DFA 302
6.4DFT 304
6.5DFS 305
6.6工艺常用设备简介 306
第7章硬件部品应用与定制 309
7.1显示屏应用 310
7.2摄像头应用 314
7.3电池应用 316
7.4传感器应用 320
7.5时钟应用 323
7.6线材应用 327
专业名称注释 333
后记 337
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