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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 现代电子装联整机工艺技术(第2版)
    • 现代电子装联整机工艺技术(第2版)
    • 李晓麟/2022-7-1/ 电子工业出版社/定价:¥168
    • 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容,本书不仅在理论上,还在

    • ISBN:9787121431005
  • 碳化硅半导体技术与应用(原书第2版)(日本半导体界畅销书,覆盖碳化硅SiC全产业链的技术焦点)
    • 碳化硅半导体技术与应用(原书第2版)(日本半导体界畅销书,覆盖碳化硅SiC全产业链的技术焦点)
    • [日] 松波 弘之 大谷 昇 木本 恒畅 中村 孝 等/2022-7-1/ 机械工业出版社/定价:¥168
    • 以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表,在各自的研究领域结合各自多年的实际经验,撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点,以技术为主导、以应用为目的的实用型

    • ISBN:9787111705161
  • 垂直型GaN和SiC功率器件(GaN和SiC功率半导体器件的材料、工艺、特性和可靠性技术)
    • 垂直型GaN和SiC功率器件(GaN和SiC功率半导体器件的材料、工艺、特性和可靠性技术)
    • [日] 望月 和浩(Kazuhiro Mochizuki)/2022-7-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 近年来.以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目.第三代半导体广泛应用于新一代移动通信、新能源汽车、物联网和国防电子等产业.已成为国际半导体领域的重点研究方向.本书主要介绍垂直型GaN和SiC功率器件的材料、工艺、特性和可靠性等相关技术.内容涵盖垂直型和横向功率半导体

    • ISBN:9787111705024
  • 图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版
    • 图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版
    • 佐藤淳一/2022-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者

    • ISBN:9787111708018
  • 图解入门 半导体制造工艺基础精讲(原书第4版)
    • 图解入门 半导体制造工艺基础精讲(原书第4版)
    • 佐藤淳一/2022-3-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解

    • ISBN:9787111702344
  • 氮化镓功率器件 材料、应用及可靠性
    • 氮化镓功率器件 材料、应用及可靠性
    • [意]马特奥·梅内吉尼(MatteoMeneghini)等/2022-3-1/ 机械工业出版社/定价:¥125
    • 本书重点讨论了与氮化镓(GaN)器件相关的内容,共分15章,每一章都围绕不同的主题进行论述,涵盖GaN材料、与CMOS工艺兼容的GaN工艺、不同的GaN器件设计、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的应用。本书的特点是每一章都由全球不同的从事GaN研究机构的专家撰写,引用了大量的代表新成果的文献,适合

    • ISBN:9787111697558
  • 真空镀膜技术与应用
    • 真空镀膜技术与应用
    • 陆峰 编著/2022-3-1/ 化学工业出版社/定价:¥138
    • 本书系统全面地阐述了真空镀膜技术的基本理论知识体系以及各种真空镀膜方法、设备及工艺。对最新的薄膜类型、性能检测及评价、真空镀膜技术及装备等内容也进行了详细的介绍,如金刚石薄膜的应用及大面积制备技术、工艺、性能评价等。本书叙述深入浅出,内容丰富而精炼,工程实践性强,在强化理论的同时,重点突出了工程应用,具有很强的实用性,

    • ISBN:9787122402455
  • 光学真空镀膜技术(光学镀膜基础 膜系设计 光学薄膜制备技术 光学薄膜检测技术)
    • 光学真空镀膜技术(光学镀膜基础 膜系设计 光学薄膜制备技术 光学薄膜检测技术)
    • 石澎 马平/2022-2-1/ 机械工业出版社/定价:¥46
    • 近些年,随着手机、汽车、安防监控等光学镜头终端市场的规模化、持续性扩张,对光学薄膜的需求也越来越多,光学真空镀膜技能型人才供不应求的局面日益凸显。本书以弱化理论、侧重实践与技能为原则,按照工序将光学真空镀膜技术分为光学镀膜基础与膜系设计、光学薄膜制备技术、光学薄膜检测技术三部分,对应光学薄膜制备的三个核心流程,基于工作

    • ISBN:9787111693567
  • 高纯半导体基础原料及化合物制备技术
    • 高纯半导体基础原料及化合物制备技术
    • 曲胜利编著/2022-1-1/ 冶金工业出版社/定价:¥92
    • 本书共5章,全面介绍了半导体材料的性质及分类,对半导体材料的发展历程、应用现状和未来发展趋势进行了回顾及预测,详细论述了黄金冶炼过程中伴生的硒、碲、铋、锑、砷等元素的性质与用途、市场需求与产量、分离提取方法、高纯化技术及其化合物半导体材料的制备技术,为有色金属行业转型升级、产业链延伸提供借鉴。

    • ISBN:9787502490591
  • 表面组装技术基础
    • 表面组装技术基础
    • 夏玉果编/2022-1-1/ 高等教育出版社/定价:¥41.8
    • 《表面组装技术基础》为高等职业教育电子信息类专业课程新形态一体化教材。《表面组装技术基础》以表面组装生产技术为主线,主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理等。编写中力求注重内容的实用性,贴近表面组装生产实际,知识点覆盖表面组装技术发展以及生产岗位的实

    • ISBN:9787040572230