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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • 电路设计与PCB制作——Altium Designer
    • 电路设计与PCB制作——Altium Designer
    • 潘楚加/2022-7-20/ 高等教育出版社/定价:¥52
    • 电路设计与PCB制作——Altium Designer

    • ISBN:9787040575361
  • 印刷电路板设计与制作——基于Altium Designer
    • 印刷电路板设计与制作——基于Altium Designer
    • 颜晓河, 张佐理,郑泽祥 ,董玲娇,童玉林,于海成/2022-7-1/ 清华大学出版社/定价:¥65
    • 本书按照印刷电路板设计的流程和制作方法,介绍了AltiumDesigner21软件的各项功能和操作方法,以及快速制板系统的使用方法。本书共有10个项目,循序渐进地介绍了AltiumDesigner21软件入门操作、电路原理图设计、元器件库的创建与管理、印刷电路板的设计、封装库的创建与管理、电路板的制作等知识。本书结构清

    • ISBN:9787302609674
  • 集成电路测试基础
    • 集成电路测试基础
    • 佛山市联动科技股份有限公司/2022-7-1/ 电子工业出版社/定价:¥100
    • 本书系统地介绍了集成电路测试所涉及的基础知识和实践经验。全书共分为15章。其内容包括实际的导线、电阻、电容、电感元件在测试电路中的影响,自动测试设备(ATE)V/I源的基本原理和实际应用限制,一些简单的模拟和数字集成电路测试原理和方法,测试数据分析的常用方法,以及测试电路相关的信号完整性方面的简单介绍,并结合测试开发的

    • ISBN:9787121438028
  • 微电子技术基础
    • 微电子技术基础
    • 徐金甫/2022-7-1/ 电子工业出版社/定价:¥48
    • 本书较全面地介绍微电子技术领域的基础知识,涵盖了半导体基础理论、集成电路设计方法及制造工艺等。全书共6章,主要内容包括:绪论、半导体物理基础、半导体器件物理基础、大规模集成电路基础、集成电路制造工艺、集成电路工艺仿真等。全书内容丰富翔实、理论分析全面透彻、概念讲解深入浅出,各章末尾均列有习题和参考文献。本书提供配套的电

    • ISBN:9787121439612
  • 模拟CMOS集成电路系统化设计
    • 模拟CMOS集成电路系统化设计
    • [比]保罗·G.A.杰斯珀斯(Paul G. A. Jespers) [美]鲍里斯·默尔曼(Boris Murmann)/2022-7-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书是一本实践性指南,它给出一种纳米尺度CMOS模拟电路集成电路设计的新方法,新方法具有高效的特性,且可对电路行为带来深入洞察。

    • ISBN:9787111707455
  • 新型微电子器件前沿导论(姜岩峰)
    • 新型微电子器件前沿导论(姜岩峰)
    • 姜岩峰、张曙斌、汤思达、强天、于平平 编著/2022-7-1/ 化学工业出版社/定价:¥56
    • 本书帮助读者掌握新型电子器件的工作原理,了解微电子专业的发展趋势,主要内容包括半导体存储器、新型微能源器件、射频器件、新型集成无源器件、新型有机半导体器件。本书适合微电子科学与工程专业本科生及研究生使用,也可供微电子技术研究人员参考。

    • ISBN:9787122409348
  • PADS VX.2.4中文版从入门到精通
    • PADS VX.2.4中文版从入门到精通
    • CAD/CAM/CAE技术联盟/2022-6-1/ 清华大学出版社/定价:¥108
    • 《PADSVX.2.4中文版从入门到精通》通过大量实例,全面讲解了PADSVX.2.4软件的基础知识和工程应用,内容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的图形用户界面、PADSLogic元件设计、PADSLogic原理图设计基础、PADSLogic原理图的电气连接、PADSLogic原理图的后续

    • ISBN:9787302572435
  • 集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)
    • 集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)
    • 郭志勇卓婧安雪娥/2022-6-1/ 人民邮电出版社/定价:¥69.8
    • 本书共设计了11个项目28个任务,涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作,分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚

    • ISBN:9787115586704
  • 敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
    • 敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
    • 梁峰 等/2022-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 从20世纪90年代开始,利用硬件描述语言和综合技术设计实现复杂数字系统的方法已经在集成电路设计领域得到普及。随着集成电路集成度的不断提高,传统硬件描述语言和设计方法的开发效率低下的问题越来越明显。近年来逐渐崭露头角的敏捷化设计方法将把集成电路设计带入一个新的阶段。与此同时,集成电路设计也需要一种适应敏捷化设计方法的新型

    • ISBN:9787121434129
  • 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
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    • 吴敌/2022-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥158
    • 表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条上的重要环节,是持续发展的先进制造技术。本书分为

    • ISBN:9787121434938